<dl id="rbz7d"><progress id="rbz7d"><span id="rbz7d"></span></progress></dl>

    <big id="rbz7d"><em id="rbz7d"></em></big>
     

    English簡體中文

    PRODUCT CENTER

    CINTERION BGS2-W

      Cinterion BGS2-W/BGS2-E 
    GSM/GPRS MODULE 


    Perfect M2M at minimal Footprint 
    The Cinterion BGS2 module is the most successful 2G LGA wireless module in the market offering full voice capabilities, highspeed GPRS data transmission and best-in-class low power consumption, making it an exceptional choice for all-around machine-to-machine communications. 
    The ultra-compact design offers a minimal footprint perfectly suitedto the needs of M2M manufacturers of small, high-volume devices with a focus on reliable and efficient processes. 
    With BGS2 Release 2, the module adds Quad-Band GSM/GPRS with advanced SSL encryption for IP-based services, jamming detection, an analog and digital audio interface and generic flash access to the internal memory of the module. The unique multi-design capabilities of the new release allows seamless migration to the world’s smallest 3G wireless module, supporting HSPA data transmission within a contiguous design framework to assure long-lasting, future-proof M2M applications. 
    BGS2 comes in two flavors as Quad-Band with GPRS class 10 (BGS2-W) and Dual-Band with GPRS class 10 (BGS2-E). As is true with all Cinterion modules, the BGS2 includes full type approval (FTA) for global roaming and certification for use with the largest carriers worldwide. 

    The BGS2 wireless module features: 
    Quad-Band 2G (BGS2-W) 
    GPRS class 10 
    DL: max. 85.6 kbps, 
    UL: max. 42.8 kbps (BGS2-W) 
    UL: max. 21.4 kbps (BGS2-E) 
    Full Voice Support 
    TCP/IP stack access via AT commands 
    Mounting by solderable pins - no screws, no spacer 
    Highly compact size 
    Extended operating temperature range: -40° to +85°C 

    0.00
    0.00
      

      Cinterion BGS2-W/BGS2-E 
    GSM/GPRS MODULE 


    Perfect M2M at minimal Footprint 
    The Cinterion BGS2 module is the most successful 2G LGA wireless module in the market offering full voice capabilities, highspeed GPRS data transmission and best-in-class low power consumption, making it an exceptional choice for all-around machine-to-machine communications. 
    The ultra-compact design offers a minimal footprint perfectly suitedto the needs of M2M manufacturers of small, high-volume devices with a focus on reliable and efficient processes. 
    With BGS2 Release 2, the module adds Quad-Band GSM/GPRS with advanced SSL encryption for IP-based services, jamming detection, an analog and digital audio interface and generic flash access to the internal memory of the module. The unique multi-design capabilities of the new release allows seamless migration to the world’s smallest 3G wireless module, supporting HSPA data transmission within a contiguous design framework to assure long-lasting, future-proof M2M applications. 
    BGS2 comes in two flavors as Quad-Band with GPRS class 10 (BGS2-W) and Dual-Band with GPRS class 10 (BGS2-E). As is true with all Cinterion modules, the BGS2 includes full type approval (FTA) for global roaming and certification for use with the largest carriers worldwide. 

    The BGS2 wireless module features: 
    Quad-Band 2G (BGS2-W) 
    GPRS class 10 
    DL: max. 85.6 kbps, 
    UL: max. 42.8 kbps (BGS2-W) 
    UL: max. 21.4 kbps (BGS2-E) 
    Full Voice Support 
    TCP/IP stack access via AT commands 
    Mounting by solderable pins - no screws, no spacer 
    Highly compact size 
    Extended operating temperature range: -40° to +85°C 

    產品參數

    頻段:GSM850/ 900/1800/1900MHz

    尺寸:27.6 x 18.8 x 2.7mm

    溫寬:-40°C to +85°C

    語音:支持

    天線接口:LGA pads

    模塊封裝:LGA

    硬件接口:支持音頻模擬/數字、串行接口、I2C總線、ADC/DAC、專用多個GPIO

    數據傳輸:GPRS Class 10,支持CSD/SMS/傳真/嵌入式TCP/IP

    認證:歐洲地區

    區域:歐洲區域使用

    目前,該模塊具有兩個版本,分別是BGS2-E(兩頻段)和BGS2-W(四頻段),所有的版本內部都包含TCP/IP協議棧,并具有-40度~+80度的工業使用環境溫度。

    BGS2-W R1的優勢

    一、尺寸:

    27.6 x 18.8 x 2.7mm 非常適合節省空間應用

    二、注冊網絡時間:

    注冊網絡的時間和很多因素有關,信號強度只是先決條件,不能決定注冊時間的快慢,正常情況在20s以內;

    理想狀態下,比如在模擬基站上測試,模塊上電開機后10s以內完成,典型值為5S。

    三、LGA封裝:

    LGA封裝和市面上郵票孔封裝比較,LGA有防止熱脹冷縮造成的PCB或者模塊形變;

    LGA封裝使模塊有能力有更多的GND,使得共地性更好,散熱更快。

    Contact us
    Online booking
    欧美精品成人久久AV爱乃娜美_欧美成人性色XXⅩXXA片涯_欧美极品少妇XXXOOO久久_首页